MediaTek Umumkan Chipset Smartphone 5G Flagship Dimensity 9000+

Dibanding Dimensity 9000, kinerja CPU-nya meningkat sebesar 5% dan 10% untuk GPU-nya

MediaTek telah memperkenalkan chipset smartphone 5G flagship terbarunya, Dimensity 9000+. SoC ini menggabungkan arsitektur CPU ARMv9 dengan proses teknologi 4 nm. Dibangun di atas Dimensity 9000 dan membawa peningkatan kinerja CPU sebesar 5%, GPU 10%, serta peningkatan pada image signal processing dan modem 5G.

CPU di dalam chipset MediaTek Dimensity 9000+ masih mengadopsi desain tiga cluster dengan pengaturan 1+3+4. Inti utamanya disebut Ultra-Core berbasis Arm Cortex-X2 dengan kecepatan clock yang meningkat dari sebelumnya 3,05 GHz menjadi hingga 3,2 GHz.

Kemudian ada tiga Super-Core Arm Cortex-A710 yang berjalan pada 2,85 GHz dan empat Efficiency Core Arm Cortex-A510 dengan kecepatan hingga 1,8 GHz. Sementara, GPU yang terpasang adalah tipe Arm Mali-G710 MC10.

“Dibangun di atas kesuksesan chipset 5G flagship pertama kami, Dimensity 9000+ memastikan bahwa produsen perangkat selalu memiliki akses ke fitur berperforma tinggi dan canggih serta dilengkapi teknologi seluler terbaru, sehingga memungkinkan smartphone kelas atas buatannya lebih menonjol,” kata Dr. Yenchi Lee, Deputy General Manager of MediaTek’s Wireless Communications Business Unit.

Lebih lanjut, chipsetMediaTek Dimensity 9000+ ini terintegrasi LPPDR5X yang mendukung cache CPU L3 8 MB dan sistem cache 6 MB. Serta mengintegrasikan Application Processor Unit (APU 5.0) untuk kemampuan komputasi AI yang kuat dan hemat daya.

Fitur utama lain dari Dimensity 9000+ adalah Imagiq 790. 18-bit HDR-ISP yang mendukung resolusi 320 MP, perekaman video HDR 18-bit dari tiga kamera secara bersamaan, mampu memproses 9 gigapixel per detik, dan mendukung perekaman video 4K HDR dengan AI noise reduction untuk hasil yang lebih baik di kondisi minim cahaya.

Modem 5G terintegrasi dengan standar teknologi 3GPP Release-16 pada Dimensity 9000+ juga mendapatkan peningkatan, yang memperkuat kinerja sub-6 GHz hingga 7 Gbps downlink menggunakan 3CC Carrier Aggregation (300 MHz) dan mendukung R16 UL Enhancement. Dimensity 9000+ juga menggabungkan dukungan 5G/4G Dual SIM Dual Active dan 5G UltraSave 2.0 MediaTek untuk peningkatan efisiensi.

MediaTek MiraVision 790 pada Dimensity 9000+ mendukung layar beresolusi WQHD+ dengan refresh rate 144 Hz atau layar Full HD+ dengan refresh rate mencapai 180 Hz. Efisiensi dayanya tetap optimal berkat teknologi Intelligent Display Sync 2.0. Selain itu, teknologi Wi-Fi Display terbaru juga akan mendukung video hingga resolusi 4K 60p HDR10+.

Pengguna smartphone flagship bertenaga Dimensity 9000+ juga akan dapat menikmati konektivitas mulus dengan dukungan Wi-Fi 6E, GNSS dengan Beidou III-B1C, dan Bluetooth 5.3 teranyar. Smartphone yang ditenagai oleh Dimensity 9000+ diprediksi akan keluar di pasar pada kuartal ketiga 2022.